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일본 정부는 한국의 삼성전자가 일본국내에 설립하는 반도체 연구소 거점에 200억엔을 보조하는 방침을 정했다. 기시다총리대신이 오늘 개최하는 "민간 연계 포럼"에서 정식적으로 지원을 표명할 예정이다. 삼성전자는 요코하마시의 미나토미라이지구에 반도체 연구개발거점"어드밴스드 패키지 랩"을 설립한다. "후공정"이라 불리는 반도체 제조공정으로 선단 칩을 3D상으로 쌓아올리는 포장기법으로 한 차세대 기술을 개발할 목적이다. 삼성전자는 이 계획으로 5년간 400억엔을 투자할 예정으로 그 중 일본으로부터 1/2인 200억엔의 보조를 받는다. 삼성전자는 일본의 소재, 장치메이커등과 연계하여 한일 공동으로 연구개발하는 체제를 검토함과 동시에 2027년까지 100인이상을 고용할 방침이다. 일본이 2019년 한국에 대한 반도체 소재의 수출관리를 엄격화하여 반도체를 둘러싼 한일관계는 크게 식었지만 삼성전자의 CEO가 올해 5월에 총리관저를 방문, 기시다총리에게 일본에 투자방침에 대해 설명했다.
원문
https://news.yahoo.co.jp/articles/7f82bf783471905f3015d08fe944a29910d5b25b
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